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Gfast芯片商获1700万美元融资与芯

2019.11.13 来源: 浏览:13次

  在st物理层标准确立后仅几天,st开发商Sckipio就宣布获得了1700万美元的新一轮融资,准备与目前市场上的芯片大腕们一决高下。

  这家从2012年早期开始开发针对st应用的调制解调器芯片的以色列公司的B轮融资主要来自Pitango风险投资。同时,参与Sckipio 1000万美元A轮融资的投资者们--Gemini以色列风险投资、Genesis Partners、Amiti风险投资和Aviv风险投资--也参与了这次的新一轮投资。

  Sckipio的竞争对手们,包括通信芯片大咖博通公司和Ikanos通信公司,也都摩拳擦掌准备这一新兴市场中获利。

  Sckipio表示新融到的资金将用于扩大公司、加快研发和生产进程以迎接市场需求的起飞。

  2014年12月5日,ITU成员批准了st物理层协议--ITU-T G.9701 建议书 快速接入用户终端 物理层规范 。Sckipio曾估计,st技术的部署成本只需技术的10%,最高可为运营商节省5000亿美元的部署成本。

  关于A轮融资:201 年12月,Sckipio宣布获得了由Gemini Israel Ventures、Genesis Partners等提供的1000万美元A轮融资。

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